從技術(shù)角度看，傳統(tǒng)汽車(chē)需要的芯片種類(lèi)至少40種以上，單輛車(chē)的芯片使用總量在500-600顆，主要包括MCU、功率半導(dǎo)體、傳感器和各類(lèi)模擬器等。其中，MCU芯片最為重要，一輛傳統(tǒng)汽車(chē)就需要用到70顆以上的MCU芯片。傳統(tǒng)汽車(chē)的芯片數(shù)量大約在500~600個(gè)左右，

  隨著自動(dòng)駕駛、新能源等功能的增加，相對(duì)于傳統(tǒng)汽車(chē)，新能源汽車(chē)才是芯片“大戶(hù)”。單輛新能源汽車(chē)的芯片使用數(shù)量已經(jīng)升級(jí)至1000到1200顆，芯片種類(lèi)數(shù)量也從40種上升至150種。一些性能好些的車(chē)型，芯片使用數(shù)量甚至達(dá)到2000顆芯片。

  而一些以智能化為主打的車(chē)型，則需要的芯片數(shù)量更多。相關(guān)資料如下：汽車(chē)芯片分類(lèi)：按照功能劃分，汽車(chē)芯片大致可以分為三類(lèi)，第一類(lèi)負(fù)責(zé)算力和處理，比如用于自動(dòng)駕駛感知和融合的AI芯片，用于發(fā)動(dòng)機(jī)/底盤(pán)/車(chē)身控制的傳統(tǒng)MCU（電子控制單元）；第二類(lèi)負(fù)責(zé)功率轉(zhuǎn)換，如IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）等功率器件；第三類(lèi)是傳感類(lèi)芯片，用于自動(dòng)駕駛各種雷達(dá)，以及氣囊、胎壓檢測(cè)等。

  如今汽車(chē)正在加速駛?cè)胫悄芑瘯r(shí)代，對(duì)芯片的需求量也在成倍增長(zhǎng)。有汽車(chē)行業(yè)專(zhuān)家表示，在未來(lái)高端智能電動(dòng)車(chē)領(lǐng)域，單輛車(chē)的芯片搭載量將達(dá)到3000片以上，汽車(chē)半導(dǎo)體占整車(chē)物料成本比重，將從2019年的4%提升至2025年的12%，并或?qū)⒃?030年提升至20%。隨著汽車(chē)智能化程度不斷加深，芯片在汽車(chē)中的比重會(huì)持續(xù)上升，缺芯也會(huì)成為一個(gè)長(zhǎng)期的問(wèn)題。